三星电子在与英伟达的合作上迈出了新的步伐，不再局限于向英伟达供应用于人工智能 (AI) 加速器的高带宽内存 (HBM)，而是通过先进的代工工艺，积极探讨获取下一代芯片订单的可能，涉及用于自动驾驶汽车的 “Drive AGX Thor” 芯片和 “Grok” 语言处理单元 (LPU)。

     8日，三星电子执行副会长全英贤出席了由英伟达主办的 “韩国人工智能生态系统招待会”，并在当晚与英伟达 CEO 黄仁勋进行了私人商务会谈。会后，全英贤副会长表示，此次与英伟达的会谈是双方合作以来深入的。他们不仅讨论了短期内 HBM4（第六代）芯片的供应和代工合作，还对中长期的联合开发合作进行了探讨。

     三星电子强调，要确保今年开始生产的 HBM4 和低功耗内存模块 SOCAMM 的充足供应，并计划从明年起继续开展长期合作，涵盖 HBM4E（第七代）和 HBM5（第八代）。前副会长全智贤透露，三星正与英伟达在晶圆代工合作方面建立更深厚的关系，正在探讨使用 4nm 和 8nm 工艺生产英伟达的自动驾驶芯片，还与三星晶圆代工在英伟达的另一款加速器 GROCK 上展开合作，并探讨下一代加速器的合作。

 
     NVIDIA 将其 “GROK 第三代 LPU (LP30)” 的生产外包给了三星晶圆代工，采用三星的 4nm 工艺。LP30 是 NVIDIA 在去年 12 月以 200 亿美元（约合 30.6 万亿韩元）收购 GROK 后推出的产品。三星副会长全正勋表示，LP40 的生产也将由三星晶圆代工，否认了此前台积电将获得 LP40 订单的传言。同时，前副会长全表示，三星电子将全力助力英伟达取得成功，成为其合作伙伴。

    值得注意的是，三星电子的晶圆代工业务部门有望迎来业绩复苏。内部消息称，该部门早可能在今年第三季度实现盈利。分析师认为，盈利能力的提升主要得益于先进 2nm 工艺的基础芯片和高带宽内存（HBM）产量的增加。
     受良率提升和大宗订单的推动，三星电子晶圆代工业务部门有望提前至今年第三季度实现扭亏为盈，结束自 2022 年开始的数万亿韩元亏损局面，时隔约四年迎来业绩复苏。其先进制造工艺表现超出预期，截至今年第一季度，三星电子 2nm GAA（Gate All Around，全方位栅极）工艺的良率已超过 60%，虽未达到大规模生产经济效益标准的 70%，但足以满足初期量产需求并吸引新客户。去年 4 月发布的财报显示，先进工艺生产线利用率达到水平，即便在淡季，公司仍实现了与去年同期相比两位数的营收增长。

     自去年以来的客户拓展活动预计下半年将转化为全面营收。三星电子去年 7 月与特斯拉签署了价值 22.8 万亿韩元的自动驾驶芯片长期供应合同，今年下半年将在德克萨斯州泰勒市的工厂开始量产 2 纳米制程的 AI5 和 AI6 芯片。在去年 3 月的 GTC 2026 大会上，英伟达 CEO 黄仁勋发布 “GROCK - 3” 芯片时，公开确认了与三星电子的代工合作。

     订单规模也在快速增长，三星电子预测今年 2nm 相关订单数量将比去年增长 130% 以上，正在扩大与苹果、任天堂等多家大型科技公司的合作。第六代 HBM（HBM4）芯片供应已完全售罄。

     随着泰勒晶圆厂即将投入量产，成本结构有望改善。该晶圆厂投资高达 370 亿美元（约合 54 万亿韩元），此前巨额建设成本加剧了晶圆代工业务部门的亏损。一旦下半年正式投产，折旧成本将产生固定成本的稀释效应，迅速改善损益结构。
　 此外，由于人工智能加速器需求激增，竞争对手台积电的先进工艺生产线几乎饱和，这为三星电子带来了有利因素。一些无晶圆厂公司正考虑将三星电子作为替代方案，AMD 也在考虑对部分下一代图形处理器（GPU）采用双代工厂策略。

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